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电子半导体专用制氮机
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发布时间: 2024-11-13 09:20
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详细信息

原理:

  变压吸附制氮装置以洁净的压缩空气为原料,碳分子筛为吸附剂,利用变压吸附的原理在常温下来获取氮气的设备。
根据空气中氧、氮在碳分子筛表面的吸附量的差异及氧和氮在碳分子筛中的扩散速率不同,
通过可编程序控制器控制程控阀的启闭,实现加压吸附、减压脱附的过程,完成氧、氮分离,得到所需纯度的氮气。

 

特点:

1、启动速度快,15~30分钟即可提供合格的氮气;

2、设备全自动运行,全过程可实现无人值守;

3、高效的分子筛装填,更紧、更实,更长的使用寿命;

4、压力、纯度、流量稳定可调,满足客户的不同需要;

5、结构合理,流程先进,安全稳定,能耗小;

 

 

制氮机的产品用途
金属热处理:光亮淬火与退火、渗碳、可控气氛、粉末金属烧结;
化学工业:覆盖、惰性气体保护、压力传输、油漆、涂料充氮排氧;
石油工业:氮气钻井、油井维修、精炼、天然气回收;
化肥工业:氮肥原料、触媒保护、洗涤气;
电子工业:大规模集成电路、电子元件及半导体处理;
食品工业:食品包装、啤酒保鲜、非化学消毒、水果和蔬菜保鲜;
医药工业:药品充氮包装、运输和保护,药料气动传输;
煤炭工业:煤矿防灭火,煤矿开采过程中的瓦斯气置换;
橡胶工业:交联电缆生产和橡胶制品生产防老化保护;
玻璃工业:浮法玻璃生产中的气体保护;
文物保护:出土文物、书画、青铜器、丝织品等的防腐处理及惰性气保护。

 

技术指标

原料空气:

产品氮气:

压力——6~10bar
压力露点——≤10℃
油含量——≤0.003mg/m3
空气量——随氮气量和氧含量变化

压力——≤9bar
常压露点——≤-40℃
纯度——95%~99.99%
氮气量——1~5000Nm3/h

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